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65.4億元貸款助力北京昌平未來科技城建設

本報北京訊(記者周子勛 常江)近日,北京昌平未來科技城征地拆遷工作已完成,神華集團、國傢電網、中國電信等15傢央企相繼簽約進駐。未來科技城是中央組織部和國務院國資委為深入貫徹落實建設創新型國傢和中央引進海外高層次人才“千人計劃”而建設的人才創新創業基地和研發機構群,其在建設過程中面臨著項目時間緊、任務重、融資困難等突出問題。國開行北京分公教貸款銀行行發揮開發性金融機構優勢,從未來科技城項目規劃及可行性研究階段即開始介入,通過與昌平區政府互派幹部交流掛職等方式,提高溝通效率,積極破解融資難題,提出“一城帶多鎮”的系統性開發建設和投融資方案,為項目獲得貸款支持創造瞭條件。國開行北京分行牽頭組建銀團,累計簽訂貸款合同金額65.4億元,已全部實現發放。另據記者瞭解,未來科技城後續將北擴6平方公裡,還將引進9傢央企,北擴項目正在前期規劃編制過程中,預計總投資200億元左右。

新聞來源http://news.hexun.com/2012-05-23/141689363.html
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